金融界2023年11月24日音讯，据国家知识产权局公告，通富微电子股份有限公司获得一项名为“一种用于承载芯片的周转箱”，授权公告号CN220077033U，请求日期为2023年2月。
专利摘要显现，本实用新型揭露一种用于承载芯片的周转箱，其包含：箱体、盖板及至少两个周转盘。箱体设有包容腔，包容腔具有敞口；周转盘层叠设置且坐落包容腔内，周转盘设有多个包容室，包容室用于放置芯片且芯片的针脚部悬空设置；盖板盖设敞口。经过周转盘层叠设置，周转盘设有多个包容室，确保各个芯片之间不会磕碰，进步周转箱承载芯片的才能，削减转盘频次。包容室使得芯片的针脚部悬空设置，芯片的针脚部不与包容室的内壁相触摸，从而防止芯片的针脚部遭到意外磕碰，确保芯片的针脚部完好无缺。
